在電子生產行業中我們經常會用到SMT貼片加工，而在使用過程中常見的故障有很多，據統計，60%的貼片故障都是來自于錫膏印刷，因此，保證錫膏印刷高質量完成是SMT貼片加工質量的重要前提。SMT貼片加工給電子制造業帶來了一次新的創新，今天銘豐就來說說在SMT貼片加工時需要留意的問題有哪些。

    在SMT貼片加工時需要留意哪些問題

    一、通孔焊接點評價桌面參考手冊。按照規范請求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等具體的描繪，除此之外還包含計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、筆直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點 缺點狀況。

    二、靜電放電操控程序開發的聯合規范。包含靜電放電操控程序所有必要的設計、樹立、實現和維護。依據某些軍事安排和商業安排的歷史經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護供給輔導。

    三、焊接后半水成清潔手冊。包含半水成清潔的各個方面，包含化學的、生產的殘留物、設備、技能、進程操控以及環境和安全方面的思考。

    四、焊接后水成清潔手冊。描繪制作殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的進程、設備和技能、質量操控、環境操控及職工安全以及清潔度的測定和測定的費用。

    五、模板設計攻略。為焊錫膏和外表貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制作供給輔導方針，還評論了使用外表貼裝技能的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的？昆合技能，包含套印、雙印和階段式模板設計。