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                機器展示

                2020-07-14 19:54:40
                案例展示
                詳細介紹:

                日本松下貼片機NPM-W2:1在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率,貼裝&檢查一連貫的系統、實現高效率和高品質生產 日本松下貼片機NPM-W2可以對應大型基板和大型元件,對應750*550mm的大型基板、元件范圍也擴大到150*25mm 日本松下貼片機NPM-W3雙軌實裝(全新設備選擇規格)實現高度單位面積生產率,根據生產基板可以選擇。

                詳情介紹:

                日本松下貼片機NPM-W  日本松下貼片機NPM-W 吸嘴  日本松下貼片機NPM-W feeder  日本松下貼片機NPM-W配件 日本松下貼片機NPM-W回收


                工作頭:16吸嘴貼裝頭、12吸嘴貼裝頭、8吸嘴貼裝頭、3吸嘴貼裝頭、點膠頭、


                基板尺寸:單軌:整體貼裝50mm*50mm-750mm*550mm   基板時間:4.4s


                                        2個貼裝頭:50mm*50mm-350mm*550mm  時間:2.3s


                               雙軌:單軌傳送:50mm*50mm-750mm*510mm  單軌傳送:4.4s


                                                       50mm*50mm-750mm*260mm  雙軌傳送:0s


                電源:三相 AC200 220 380 400 420 480 V2.5KVA


                氣壓:0.5MPA 200 L/min (a.n.r)


                設備尺寸:W1280*D2332*H1444mm


                重量:2250kg


                工作頭 :16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)  12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)  8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)  3吸嘴貼裝頭※7(搭載2個貼裝頭時)

                貼裝速度70 000 cph(0.051 s/芯片)          62 500 cph(0.058 s/芯片)         40 000 cph(0.090 s/芯片)      11 000cph(0.33 s/ QFP)

                IPC9850(1608)53 800 cph*8                  48 000 cph*8

                貼裝精度(Cpk≧1)± 40 μm/芯片                ± 40 μm/芯片                       ± 30 μm/QFP □12 mm ~ □32 mm± 50 μm/QFP □12 mm 以下           ± 30 μm/QFP

                元件尺寸 (mm)0402芯片*6~L 6 × W 6 × T 3      0402芯片*6~ L 12 × W 12 × T 6.5      0402芯片*6~ L 32 × W 32 × T 12     0603芯片~ L 150 × W 25 (對角152) × T 28

                元件供給:編帶寬:8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm     編帶寬:8~56 / 72 mm   編帶寬:8~56 / 72 / 88 / 104 mmMax,           120連    ( 8 mm 編帶、雙式編帶料架時(小卷盤)


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